こんにちは。

ヒューマンブリッジ中津事業所のＴです。

今日は久々に真面目なお話です。



ここ最近コロナの影響で半導体部品が不足しがちだとの話を聞くことがあります。

当社でも半導体の製造に関わるお仕事がいくつかありますが、

いったいどんな事をしているのだろう？

そんな疑問の少し掘り下げてみようを思います。

まず、半導体製品とはなんぞや、、、、、

よくある半導体製品は電化製品などの基盤に組み込まれているＩＣチップ（半導体集積回路）

と呼ばれるものです。

こんなのですね　↓↓↓

そして、その素材となるのがウェハと呼ばれるもの。

半導体物質の結晶でできた円形の薄い板です、大体が円形をしております。

そのウェハに前工程と呼ばれる工程でマスキングや露光、エッチングなどの加工が繰り返し施され、

表面にICチップの微細な配線や素子などの回路パターンが形成される。

一枚のウェハには同じ回路パターンが格子状に縦横に規則正しく並んだ状態で焼き付けられ、

これを境界に沿って切り出していく（ダイシング）ことにより、矩形の半導体チップ単体（ダイ）

を取り出すことができる。

そんなダイシング工程を行っている会社でのお仕事を紹介いたします。

（※なぜ前工程の詳しい説明をせずに後工程からの説明なのか、、、、それは中津事業所では、

前工程のお仕事の紹介先がないからだよｗｗ）

これから先忙しさが右肩上がりで続きそうな半導体製品の製造のお仕事は

こちら！！　←お仕事詳細へとつながってます。

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